In applications such as mobile phones and payment cards, the 3D integration of electronic chips becomes more and more unavoidable for system miniaturization. The 3DICE project aims at this 3D integration of electronic dies over silicon or organic substrates even flexible or ultra-thin ones.
Publication scientifique : 330
Emplois crées : 110
Rapport final : 11
Brevet : 99
Thèse : 22
Fin du projet le 30 / 04 / 2025
Domaines d'activité stratégiques
Systèmes électriques pour les mobilités
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